Jedna strana: Bambu Cool Plate= Cool deska + Bambu Engineering Plate Druhá strana: Bambu Engineering Plate
1. Bambu Cool Plate Vezměte prosím na vědomí, že může být nutné upravit další nastavení ve Vašem sliceru na základě tištěného modelu a požadavků na filament.
Materiál
Teplota podložky
Je nutná lepicí tyčinka?
Je nutné odstranit horní skleněný kryt?
PLA/PLA-CF/PLA-GF
35~45℃
Ano
Nemusí - ale je doporučeno
TPU
30~35℃
Ano
Nemusí - ale je doporučeno
PVA
35~45℃
Ano
Nemusí - ale je doporučeno
Výhody
Pracuje nejlépe s filamenty s nízkou teplotou skelného přechodu, protože je lze použít při nízké teplotě pro vyhřívanou podložku
Funguje dobře s automatickou kalibrací pro průtok a neinterferuje s LIDAR
Hladká textura na povrchu tisku
Výborná přilnavost a snadné odstranění tisku
Může být nahrazen uživatelem
Nevýhody
Nelze použít bez lepicí tyčinky, protože při nepoužití lepicí tyčinky se povrch může snadno poškodit
Nedoporučuje se pro materiály s vysokou teplotou, protože se pod povrchem tisku mohou tvořit bubliny a způsobit poškození
Může být křehčí ve srovnání s Engineering Plate nebo Textured PEI plate
2. Bambu Engineering Plate Vezměte prosím na vědomí, že může být nutné upravit další nastavení ve Vašem sliceru na základě tištěného modelu a požadavků na filament.
Materiál
Teplota Podložky
Je nutná lepicí tyčinka?
Je nutné odstranit horní skleněný kryt?
TPU
30~35℃
Doporučeno
Ne
PETG
70~80℃
Doporučeno
Ano
ABS
100~110℃
Ano
Ne
PC/PC-CF
100~110℃
Ano
Ne
PA/PA-CF/PATH-CF
100~110℃
Ano
Ne
Instalace
Krok 1: Vyrovnejte štítek s pevnými body podložky s názvem štítku směrem k vám
Krok 2: Spusťte desku a zajistěte ji k magnetické platformě
Specifikace
Odolnost povrchové teplotě
Do 120℃
Použitelná velikost při tisku
256*256 mm
Tloušťka pružiny
0.5 mm
Tloušťka nálepky Cool Plate
0.4 mm
Hmotnost
320 g
Velikost balení
290*290*4 mm
Odchylky v barvě a lesku vzhledu Engineering Plate a odstranění odhalených kovových částí jsou jen drobné úpravy pro optimalizaci výrobního procesu a kvality povrchu. Pokud povlak zůstane na trysce při otírání trysky, bude před tiskem modelu zahřán a roztaven. Takové změny neovlivňují nivelaci, Lidar, přilnavost nebo rozsah použití.
Před automatickým vyrovnáváním je nutné opakovaně otřít trysku ve speciální stírací oblasti podložky, aby se zcela odstranil veškerý zbytkový materiál na špičce trysky. Povlak ve speciálně navržené stírací oblasti se postupem času postupně opotřebovává. To je normální a nemá to vliv na kvalitu tisku ani životnost trysek, takže se nemusíte obávat problémů s kvalitou.
Bambu Lab doporučuje používat na Cool Plate pouze oficiální lepidlo Bambu Lab a nemůže být zodpovědné za jakékoli škody způsobené na deskách v důsledku použití lepidla třetí strany na podložky.
Pravidelně čistěte tiskový povrch saponátem na nádobí a horkou vodou, abyste odstranili zbytky prachu nebo mastnoty, které by mohly způsobit špatnou přilnavost. IPA může také fungovat, ale nejlepším řešením pro čištění podložky je její mytí, aby byl zajištěn nejlepší výkon.
Před vyjmutím potištěných modelů vždy počkejte několik minut, aby deska vychladla, aby bylo možné tisk snadno vyjmout. Tím se zabrání poškození desky a zajistí se dlouhá životnost výrobku.
Deska Bambu Cool je považována za spotřební díl, který se časem znehodnotí. Záruka se vztahuje pouze na výrobní vady, nikoli na kosmetická poškození, jako jsou škrábance, promáčkliny nebo praskliny. Vadné plechy při dodání jsou jediné, na které se vztahuje záruka.
