Bambu High Temperature Plate - tisková podložka

€ 33,65 s DPH
Není skladom Sledovať dostupnosť
EAN : 6975337030775 

Výrobca: BambuLab originalKód produktu: FAP002+FAP003 Doprava a platba

Bambu High Temperature Plate

Odkaz na produktové video.

Jedna strana: Bambu High-Temperature Plate = High-Temp plech + Bambu Engineering Plate
Druhá strana: Bambu Engineering Plate

high

1.Bambu vysokoteplotní podložka
Vezměte prosím na vědomí, že může být nutné upravit další nastavení ve sliceru na základě tištěného modelu a požadavků na filament

Material Teplota podložky  Je nutná lepící tyčinka? Je nutné odstranit horní skleněný kryt?
PLA/PLA-CF/PLA-GF 45~65℃ Ne Ano
PETG/PETG-CF 60~80℃ Ano Ne
ABS 90~100℃ Doporučeno Ne
ASA 90~100℃ Doporučeno Ne
TPU 35~45℃ Doporučeno Ano
PVA 45~60℃ Doporučeno Ano
PC/PC-CF 100~110℃ Ano Ne
PA/PA-CF/PAHT-CF 100~110℃ Ano Ne
PET-CF 80~100℃ Ano Ne

 

Výhody

  • Funguje nejlépe s většinou vláken pro 3D tisk
  • Funguje dobře s automatickou kalibrací pro průtok a neinterferuje s LIDAR
  • Hladká textura na povrchu potisku
  • Vynikající přilnavost a snadné odstranění tisku
  • Může být nahrazen uživatelem

Nevýhody

  • Nelze jej použít bez zahřátí tiskové plochy
  • Může být křehčí ve srovnání s Engineering Plate nebo Textured PEI plate
  • U vláken s nízkou teplotou skelného přechodu je třeba otevřít horní skleněnou krycí desku nebo přední skleněná dvířka

 

2. Bambu Engineering Plate
Vezměte prosím na vědomí, že může být nutné upravit další nastavení ve sliceru na základě tištěného modelu a požadavků na filament

Material Teplota podložky Je nutná lepící tyčinka? Je nutné odstranit horní skleněný kryt?
TPU 30~35℃ Doporučeno  Ne
PETG/PETF-CF 70~80℃ Doporučeno Ano
PET-CF 70~80℃ Doporučeno Ano
ABS 100~110℃ Ano Ne
PC/PC-CF 100~110℃ Ano Ne
PA/PA-CF/PATH-CF 100~110℃ Ano Ne

Instalace

high

Krok 1: Vyrovnejte štítek s pevnými body podložky s názvem štítku směrem k vám

Krok 2: Spusťte desku a zajistěte ji k magnetické podložce

 

Specifikace produktu

Materiál
Smooth PEI sheet + Spring steel + Engineering Coating
Maximalní teplota
Do 120℃
Tloušťka pružiny
0.4 mm
Tloušťka nálepky High Temp. Plate
0.03 mm
Použitelná velikost tisku
256*256 mm
Velikost
290*290*4 mm
Hmotnost
450 g
Bsrva
Černá

 

 

  • Odchylky v barvě a lesku vzhledu Engineering Plate a odstranění odhalených kovových oblastí jsou jen drobné úpravy pro optimalizaci výrobního procesu a kvality povrchu. Pokud povlak zůstane na trysce při otírání trysky, bude před tiskem modelu zahřát a roztaven. Takové změny neovlivňují nivelaci, Lidar, přilnavost nebo rozsah použití. 
  • Před automatickým vyrovnáváním je nutné opakovaně otřít trysku ve speciální stírací oblasti stavební desky, aby se zcela odstranil veškerý zbytkový materiál na špičce trysky. Povlak ve speciálně navržené stírací oblasti se postupem času postupně opotřebovává. To je normální a nemá to vliv na kvalitu tisku ani životnost trysek, takže se nemusíte obávat problémů s kvalitou.
  • Bambu Lab doporučuje používat na Cool Plate pouze oficiální lepidlo Bambu Lab a nemůže být zodpovědné za jakékoli škody způsobené na deskách v důsledku použití lepidla třetí strany na stavební desky.
  • Pravidelně čistěte tiskový povrch mýdlem na nádobí a horkou vodou, abyste odstranili zbytky prachu nebo mastnoty, které by mohly způsobit špatnou přilnavost. IPA může také fungovat, ale nejlepším řešením pro čištění desky je její mytí, aby byl zajištěn nejlepší výkon.
  • Před vyjmutím potištěných modelů vždy počkejte několik minut, aby deska vychladla, aby bylo možné tisk snadno vyjmout. Tím se zabrání poškození desky a zajistí se dlouhá životnost výrobku.
  • Vysokoteplotní hladká PEI deska je považována za spotřební díl, který se časem znehodnotí. Záruka se vztahuje pouze na výrobní vady, nikoli na kosmetická poškození, jako jsou škrábance, promáčkliny nebo praskliny. Vadné plechy při dodání jsou jediné, na které se vztahuje záruka.
Parametre
Kompatibilita Bambulab Pro řadu X1 a P1